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                      焊錫膏間隙不良
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                        本文來自專業焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
                       
                        焊錫膏焊錫工藝發展
                        
                        焊錫膏通常使用于高精密焊錫工藝的SMT裝配工藝中,使用的焊錫方法是回流焊接。在這種焊錫方式下,雖然這是比較好的焊錫方式,但也會出現各種不良情況。而焊錫廠家能做的就是不斷改進研發新型產品,或改進現在的焊錫材料或焊錫工藝方法。
                       
                        焊錫膏間隙不良的產生原因及解決辦法
                        
                        元器件引腳和電路板焊點間沒能形成焊接點,于是就產生了間隙。通常來說,焊錫膏產生間隙有這么幾個原因。1.焊料量不足。2.引腳不容易上錫。3.焊錫膏潤濕性不足。4.焊錫膏在電路板上發生坍塌。解決的方法是在進行裝配之前,使用焊料預涂焊點。這個方法的目的是擴大焊點局部的尺寸,并順著焊料覆蓋區域形成一個可操控的局部焊錫區,來防止間隙的產生。使用潤濕性慢的助焊劑,有較高的活化溫度也能大限度的減少芯吸作用,從而防止產生間隙。

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